专利简介：

      本发明公开了一种壳层含介孔的中空聚合物胶囊，中空聚合物胶囊的壳层为介孔材料，介孔材料的孔径为6～10nm，壳层的外径为100～200nm，壳层的厚度为10～30nm，中空聚合物胶囊的总比表面积为106.2～649.5m²/g，中空聚合物胶囊的总孔容为0.4438～1.062cm³/g。本发明以细乳液滴为微反应器制备壳层含介孔的中空聚合物胶囊，工艺简单，制得的中空胶囊尺寸小，壳层孔径分布均一。壳层含介孔的中空聚合物胶囊有胶的增大了材料比表面积，更有利于提高客体分子的储藏量。